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水平沉铜制程说明书
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上传时间:2017/1/12 23:36:01
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文档标签:pth 化学沉铜 水平 沉铜
文档简介

化学沉铜即镀通孔,简称PTH。是印制线路板生产中极为重要的一道工艺,其目的是在非导体的孔壁上通过化学沉积的方式覆盖一层密实牢固的金属铜层作为导体,使线路板两层或多层间的线路连通导电。本公司为水平生化学沉铜生产线提供了专用的化学品,可以在最少化学品消耗下,达到最佳的沉积效果,从而减少生产企业的成本之出。

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