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苏州麦特隆特用化学品有限公司
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线路板制程
水平除胶渣

水平除胶渣

本公司所提供的除胶渣制程产品可用于HDI、MLB、软/硬线路板的生产,同时也适用于IC基材生产。高效稳定的产品保障客户的正常生产。

商品编号:20165222
商品型号:H101
人 气:425
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产品介绍

1、制程说明

印制线路板在基材钻孔时会在孔内聚集高温使环氧树脂及玻纤融化,从而在孔壁上残留胶渣,富余胶渣残留会对后制程产生恶劣的品质异常。排除后续品质隐患需在化学沉铜(PTH)或黑孔前先对孔内残留的胶渣做去除和粗化处理,即除胶渣(Desmear)。本公司专业提供多种体系的化学除胶渣的药水以适应不同的生产应用,环保高效的高锰酸再生体系,能帮助客户有效地降低药水的生产成本。

2、产品工艺流程
麦特隆水平除胶渣工艺流程图

3、产品介绍

本公司所提供的除胶渣制程产品可用于HDI、MLB、软/硬线路板的生产,同时也适用于IC基材生产。高效稳定的产品保障客户的正常生产。

简易的三道工序即可达到理想的除胶渣效果,本产品具有良好的玻纤调整加工性能(glass confitioning),清洁效果优越,能产生洁净的铜和无颗粒的表面,对微盲孔和通孔润湿进一步的优化,在生产的过程中通过再生体系来延长高锰酸盐槽液的使用寿命,无需额外添加再生盐型的再生体系。同时本产品的后期排放亦符合国家相关环保法律法规的要求。

After Desmear

3.1 半加成法(SAP)

本公司自行研发的水平除胶线专用药水产品,为IC基材HDI、MLB及软/硬板的除胶渣提供优良品质的保障。专门为满足SAP所需要而调整的膨胀剂方案已获得诸多客户的生产验证。

特色和优点:

极其有效的高锰酸盐再生体系;专用的添加剂可提高玻纤的咬蚀能力(glass attack);IC基材、HDI、MLB及软/硬板比可适用。

水平除胶渣

3.2 高锰酸盐再生体系

高效高锰酸盐再生体系在高锰酸盐咬蚀胶渣时,一般MnO4-会被消耗掉,从而产生副产物MnO42-,此副物会影响槽液的咬蚀速率,使用再生体系进行高锰酸盐的再生,从而提高咬蚀速率及延长槽液的使用寿命。

特色和优点:

优异的高锰酸盐再生效率;延长了槽液的寿命;减少了高锰酸盐的消耗;降低了操作成本;缓解了环境的影响;稳定的咬蚀速率。

麦特隆水平除胶渣再生机

4、药水组合

4.1 膨胀剂H101:在高温及碱性条件下,膨胀及调整树脂表面使其软化易于后续被高锰酸盐咬蚀。

4.2 中和剂H102:中和清洁孔壁表面树脂外的Mn残余物,保障化学沉铜的优良品质。

本产品一般情况均配合化学沉铜制程(PTH)使用,即二合一的水平线。亦可单独制程使用,槽液组成简单易操作、易维护,可以极大地提升生产厂商的经济成本。

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