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线路板制程
水平化学沉铜(Horizontal PTH)

水平化学沉铜(Horizontal PTH)

化学沉铜(Plated Through Hole)即镀通孔,简称PTH。是印制线路板生产中极为重要的一道工艺,其目的是在非导体的孔壁上通过化学沉积的方式覆盖一层密实牢固的金属铜层作为导体,使线路板两层或多层间的线路连通导电。本公司为水平生化学沉铜生产线提供了专用的化学品,可以在最少化学品消耗下,达到最佳的沉积效果,从而减少生产企业的成本之出。

商品编号:H108
商品型号:H108系列
人 气:1476
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产品介绍

一、制程说明

化学沉铜(Plated Through Hole)即镀通孔,简称PTH。是印制线路板生产中极为重要的一道工艺,其目的是在非导体的孔壁上通过化学沉积的方式覆盖一层密实牢固的金属铜层作为导体,使线路板两层或多层间的线路连通导电。本公司为水平生化学沉铜生产线提供了专用的化学品,可以在最少化学品消耗下,达到最佳的沉积效果,从而减少生产企业的成本之出。

二、工艺流程

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三、产品简介

本公司水平化学沉铜化学品能够提供出色的裸露树脂表面粘附性及均匀表面分布性,是HDI及IC基材的理想选择。即使在非常恶劣的热冲击条件下,也能满足极好的铜-铜互连性,从而保障了内层高层数线路板的优良品质。本系列产品能够在光滑表面上有着紧密的粘附性,是高TG多层板、BT树脂特殊底材的最佳选择,“宽窗口钻孔”以及特殊基底材生产品质保障。采用独特创新的工艺技术杜绝分层、起泡等异常发生,是软硬结合板及卷对卷软性板的最佳选择方案。

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化学沉铜镀液基于酒石酸盐的配方工艺,有着极好的深镀能力与分布性,非常适用于高阶盲孔板的生产应用。工作液建浴便捷、安全环保、易操作、易维护的特性,从而助力提升企业的生产效率。

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四、化学品说明

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五、产品优势

①多功能的工艺,适用范围广泛(如HDI、MLB、软硬结合板的生产);

②镀液环保,不含EDTA和氰化物,废处理简单,减少对环境的影响;

③建浴便捷、易操作、易维护,起镀时间短提高生产效率;

④微盲孔中有极好的深镀能力与分布性;

⑤采用离子式活化有出色的孔壁(玻纤/Cu-Cu)粘附性;

⑥沉积速率快,无粗糙、分层、起泡等异常情况产生;

⑦极佳的可靠性测试表现,可通过10次热冲击测试(288℃.10S/次);

⑧化学品耗量低,镀液工作稳定,背光达到9级以上;

⑨为每一家客户免费派驻经验丰富的技术工程师进行售后服务;

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    标签:PTH PCB 水平 沉铜 麦特隆
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