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线路板制程
电镀铜添加剂

电镀铜添加剂

麦特隆所供应的系列电镀铜添加剂适用于传统或垂直生产设备的使用,多阶段范围的电流密度可满足不同的客户需求。采用可溶性阳极的酸性直流高速电镀铜工艺,有着电镀效率高、深镀能力强、延展性好等品质特点,使产品更适用于高纵横比和埋孔(高密度互连)线路板设计的要求。

商品型号:GT-200系列
人 气:254
评 论:2
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产品介绍

麦特隆所供应的系列电镀铜添加剂适用于传统或垂直生产设备的使用,多阶段范围的电流密度可满足不同的客户需求。采用可溶性阳极的酸性直流高速电镀铜工艺,有着电镀效率高、深镀能力强、延展性好等品质特点,使产品更适用于高纵横比和埋孔(高密度互连)线路板设计的要求。

酸性高速镀铜添加剂GT-200

电镀铜制程.png

GT-200工艺有所有电流密度下都能大大提高深镀能力,在1.4~3.5ASD电流密度范围内表现最佳。电流密度越高则所需电镀时间越短,从而提高所有类型纵横比面板的生产效率,该系列产品低表面张力的特性可以有效地防止气泡附着于表面而产生镀铜面缺陷,被广泛应用于高纵横比的面板及微盲孔的生产。

产品特点:

1、能承受高电流密度(1.4~3.5ASD)下生产,减少生产周期,提高产量;

2、优异的深镀能力,适用于高纵横比(10:1)和埋盲孔(高密度互连)的线路板设计;

3、极低的表面张力特性,有效地防止产品表面缺陷的发生;

4、优越的镀铜均匀性,均匀性可达6%以下,有效地减少铜球的使用,降低生产成本;

5、极高的延展性(可达20%以上)、内应力低,多次热应力测试下保障铜层不会发生断裂的缺陷,完全符合不同客户高性能要求;

6、适用传统直流电镀设备,无需重新配备额外的设备,即到即用;

7、镀液稳定,易操作、易维护,添加剂耗量低,减少生产成本的支出。

Copper brightener GT

该系列产品主要针对需要低中电流密度进行高纵横比面板或图形电镀的应用,在些部位有着分隔轨迹分布,所以不能使用高电流密度进行生产。

产品特点:

1、极佳的深镀能力及生产能力;

2、与传送设备的喷流搅拌方法完全兼容;

3、低表面张力确保幼细晶体有足够的润湿;

4、优越的镀层延展性及表面光泽度。

电镀铜、锡系列2.png 电镀铜制程.png

Copper brightener F-1000填孔光泽剂

F-1000是设计用于0.7~2.5ASD电流密度操作的微盲孔填充工艺。在同一生产板上有不同孔径及深孔也有可靠的镀铜层延伸能力,优越的镀铜层性能,可符合不同客户设计性能的要求。

产品特点:

1、产品镀液工作稳定,简介的操作性及维护性;

2、卓越的深镀能力,保障深孔镀铜填充的可靠性;

3、低表面镀层下有良好的填微盲孔效果,使其更适合于电镀及全板电镀制程;

4、镀层分布均匀极好,减少不必要的铜阳极浪费;

5、药水耗量低、使用寿命长,可极大地降低生产成本的支出。

    标签:镀铜 电镀 添加剂 光泽剂 麦特隆
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