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二铜电镀厚度有的超太多 造成湿油墨印刷不易控制?

来源:TPCA 作者:佚名 日期:2017/1/5 20:13:21 人气:76 评论:0

3oz厚铜镀铜不均一,使用何种磨刷方式较好?因二铜电镀厚度有的超过太多,造成湿油墨印刷不易控制?2oz~5oz的铜厚,Liquid膜厚0.7~1.2mil,板面落差很大,小弟使用300目网版,要如何印才不会有跳印及阴影现象?

所说的3oz厚铜不知指的是电镀厚度还是总铜厚度。一般而言,线路电镀确实会产生较大厚度落差,因此面对的方式有以下几种:

1、用较薄铜皮,可以降低整体铜厚度困扰。

2、加高全面镀铜厚度,降低线路电镀就可以提升平整度。

3、刷磨是最后选择,且该在全面铜时进行,一旦线路出现就不该使用刷磨削铜以免伤及线路。

在降低厚度差异影响后,印刷问题就有机会克服了。对于厚度差较大的电路板印刷,要填充完全必须注意两件较重要的事。第一是油墨的流动性,第二是油墨的供应量。

所说的高度差,已经高达2.8mil以上,一般印刷方法很难提供足够油墨供应量,因此这种印刷有点像是填孔印刷需求。国外某些公司也确实使用类似填孔做法,先将空隙以填胶方式填充,之后再用表面油墨进行印刷。这种做法,可以考虑使用。

另外也可以考虑以多次印刷的方式,不要永远思考单次印刷的做法,这样也有机会达成饱满填充。除了这些想法外,何妨考虑使用静电喷涂,或许也是可以考虑的选择,以上供您参考。 

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    标签:湿油墨 二铜 镀层 PCB 图形电镀
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